沿革

1969年07月(S44)大阪市東住吉区加美細田町にて土井鍍金創業、主にコンパクト、装身具、メダル等の金・銀めっきを行う。
1974年01月(S49)増設に伴い、東大阪市大蓮南に工場建設、塗装部門設置。資本金500万円にて株式会社土井鍍金を設立。
1981年07月(S56)大阪市平野区加美北7丁目に第二工場設立。プリント基板上の金めっき及びバレルめっきを行う。
1982年04月(S57)資本金2,000万円に増資。
1983年05月(S58)大阪市平野区加美北5丁目に本社工場、第二工場を移転し集結。
1985年02月(S60)プリント基板上のめっき受注増加に伴い端子自動メッキ装置、半田レベラー装置設立。
1986年01月(S61)プリント基板上の自動無電解メッキ装置設置。
1989年01月(H01)プリント基板上の自動電解メッキ装置設置。
1991年08月(H03)自動洗浄乾燥装置設置。
1997年06月(H09)半田レベラー機新設。
1997年12月(H09)スラット式乾燥炉設置。自動搬送機設置。
1998年11月(H10)無電解Ni-Auライン設置。
2000年04月(H12)ISO9002取得。
2005年12月(H17)(当時)社長 土井昭忠 テクノマスター認定を受ける。
2006年04月(H18)ISO9001 及び ISO14001 統合取得
2007年05月(H19)組織変更に伴い、土井昭忠代表取締役会長に就任同時に、土井康巨代表取締役社長に就任
2008年05月(H20)代表取締役会長が大阪府知事より産業功労賞を授与される。
2013年12月(H25)塗装ブース増設。
2014年04月(H26)ものづくり助成金を利用、排水設備新設。
2014年06月(H26)Y社専用バレルライン新設。
2015年06月(H27)NETによる求人開始。事務所・食堂・会議室等の福利厚生施設の充実化。
2015年10月~12月(H27)基板ライン(無電解Ni/金めっきライン、半田ラベラーライン)からの撤退。
2015年10月(H27)Y社専用焼付塗装ライン新設。
2015年12月(H27)増産の為、Y社専用バレルライン増設。
2016年08月(H28)ラック課:電子部品向け無光沢ニッケルめっき浴槽新設。
2016年10月(H28)Y社専用バレル:銅・錫合金めっきライン新設。
2017年05月(H29)バレルライン:セパレート化及び空調設備改善。
2018年08月(H30)純水製造装置新設。
2019年05月(R01)ラック課・塗装課・検査場の空調設備改善。
2019年06月(R01)Y社専用ニッケルフリーバレルライン新設。